Как выбрать оперативную память для компьютера и ноутбука: важные параметры и лучшие производители озу

Средне-бюджетные комплекты ОЗУ, суммарным объемом 16 ГБ

Модули, представленные ниже – одноранговые.

Частота XMP 2666 МГц

HyperX FURY HX426C16FB3K2/16. Чипы памяти Nanya A-Die, которые слабо поддаются разгону. Тайминги 16-18-18-36. Средняя цена 6300 рублей. Данный комплект отлично подойдет для владельцев материнских плат Intel, на чипсете не позволяющим поднимать частоту оперативной памяти выше 2666 МГц (например чипсеты H370 и B360).

Частота XMP 3200 МГц

Crucial Ballistix Sport LT

Crucial Ballistix Sport LT BLS2K8G4D32AESBK или AT BLS2K8G4D32AESTK. Чипы памяти Micron E-die. Тайминги 16-18-18-36. Средняя цена 7500 рублей. Данная память является, пожалуй, лучшим выбором по соотношению цена/качество. Она легко поддается разгону и сохраняет при этом низкие тайминги.

G.SKILL Ripjaws VF4-3200C16D-16GVKB. На рынке сейчас представлены варианты как на чипах Samsung B-die, так и на чипах Hynix. Тайминги 16-18-18-38. С высокой долей вероятности возьмет частоту 3600 МГц. Средняя цена 7500 рублей.

Patriot Viper PVB416G320C6K. Чипы памяти Hynix C-die, которые отличаются средним разгонным потенциалом. Тайминги16-18-18-36. Средняя цена 7000 рублей. Легко разгоняется до 3400 МГц без серьезного повышения таймингов, но стабильная работа с большей частотой не гарантируется.

ADATA AX4U320038G16-DT41. Чипы Hynix C-die. Тайминги 16-18-18-36. Средняя цена 7800 рублей. Для Ryzen третьего поколения достаточно легко взять 3600 МГц с таймингами 16-19-19-39. Для Intel 3733 МГц 18-20-20-42.

Частота XMP 3466 МГц

HyperX FURY HX434C16FB3AK2/16 (с подсветкой) и HX434C16FB3K2/16 (без подсветки). Может попасться как на чипах Micron J-die так и на Samsung B-die. Тайминги 16-18-18-36. Средняя цена 9000 — 10000 рублей. На чипах от Micron предел разгона 3600 МГц, а на Samsung 3733-3800 МГц.

Разработка

Модуль памяти DDR4

Ранние работы по проектированию следующего за DDR3 стандарта оперативной памяти начались в JEDEC около 2005 года, примерно за два года до запуска DDR3 в 2007. Основы архитектуры DDR4 планировалось согласовать в 2008 году.

JEDEC представила информацию о DDR4 в 2010 году на конференции MemCon в Токио. Судя по слайдам «Time to rethink DDR4», новинка должна иметь и повышенную эффективную частоту (от 2 133 до 4 266 МГц), и пониженное напряжение (от 1,3 до 1,1 В) по сравнению с предыдущими стандартами, предполагаемый техпроцесс — 32 и 36 нм. Массовое производство намечалось на 2015 год, а первые образцы для создания контроллеров памяти и совместимых платформ — на 2011 год.

В январе 2011 года компания Samsung представила модуль DDR4. Техпроцесс составил 30 нм, объём памяти — 2 ГБ, а напряжение — 1,2 В. Позднее Hynix представила свой первый модуль DDR4, который превзошёл модуль Samsung по частоте (2400 МГц вместо 2133). Hynix заявила о 80-процентном увеличении производительности памяти по сравнению с DDR3-1333.

В сентябре 2012 года JEDEC опубликовала финальный вариант спецификации DDR4. Последняя ревизия стандарта DDR4 была принята в ноябре 2013 года, стандарт на LPDDR4 — в августе 2014 года.

По оценке компании Intel от апреля 2013 года, уже в 2014 году DDR4 могла бы стать основным типом памяти DRAM, и в 2015 году практически полностью вытеснить использовавшуюся ранее DDR3. По данным Intel, DDR4 потребляет на 35 % меньше энергии, чем DDR3L, а по пропускной способности превосходит память предыдущего поколения на 50 %. Однако внедрение DDR4 началось позднее, и эта память займет большую часть рынка не ранее 2016 года. В 2017 году продажи памяти DDR4 превзошли модули стандарта DDR3.

Модули

Название Частота
работы памяти(МГц)
Частота
I/O шины(МГц)
Скорость
передачи данных(МТ/с)
Имя
модуля
Максимальная скорость
передачи(Мб/с)
Задержки,CL-tRCD-tRP CAS задержка(ns)
DDR4-1600J*

DDR4-1600K

DDR4-1600L

200 800 1600 PC4-1600 12800 10-10-10

11-11-11

12-12-12

12.5

13.75

15

DDR4-1866L*

DDR4-1866M

DDR4-1866N

233.33 933.33 1866.67 PC4-1866 14933.33 12-12-12

13-13-13

14-14-14

12.857

13.929

15

DDR4-2133N*

DDR4-2133P

DDR4-2133R

266.67 1066.67 2133.33 PC4-2133 17066.67 14-14-14

15-15-15

16-16-16

13.125

14.063

15

DDR4-2400P*

DDR4-2400R

DDR4-2400U

300 1200 2400 PC4-2400 19200 15-15-15

16-16-16

18-18-18

12.5

13.33

15

DDR4-хххх и PC4-хххх обозначают скорость передачи данных на бит для DDR чипов и для модулей DIMM соответственно. Можно заметить, что имена модулей DDR4 сформированы по-другому, нежели у предыдущих поколений (например, DDR3), используя скорость передачи данных на бит, а не скорость передачи данных в целом на байт (например, PC4-1866 и PC3-14900, представляют одну и ту же пиковую скорость передачи). Модульная пиковая скорость передачи данных рассчитывается путем умножения скорости передачи в секунду на восемь. Все потому, что передача данных в модулях DDR4 производится по 64-битной шине, а поскольку байт содержит 8 бит, это соответствует 8 байт данных за один перевод.

DDR3 или DDR4, что лучше?

Вопрос с подвохом. Вроде бы уже все выяснили, что DDR4 новее, быстрее и экономичнее, а тут такой вопрос. И все же давайте выясним, что лучше?

А подвох тут вот в чем! Если взять, например, DDR3 2400Мгц и DDR4 2400Мгц, то в этой схватке одержит победу….. одержит победу… отгадайте кто?… DDR3! Почему так происходит? В ОЗУ существует такая характеристика как тайминг задержки. Выглядит она примерно так 9-9-9-24 или 9-10-10-24. В общем, чем этот показатель ниже, тем выше скорость оперативной памяти.

И случилось так, что в силу своей архитектуры DDR4 имеет тайминги выше, чем у DDR3. Именно поэтому при одинаковых частотах в тестах DDR4 немножко проигрывает памяти DDR3. Но стоит только взять память DDR4 с частотой 3200 или 4000 Мгц, как вы заметите огромную разницу в пользу DDR4!

Вот теперь и думайте, что лучше DDR3 или DDR4? Все зависит от многих факторов. Например, какую частоту оперативной памяти поддерживает ваша материнская плата, есть ли в ней потенциал для дальнейшего апгрейда системы.

Технические характеристики

Прежде чем говорить, что лучше DDR3 или DDR4 и проводить их сравнения следует подробно ознакомиться с их техническими характеристиками и возможностями, а также их преимуществами и недостатками. Данный подход позволит правильно и точно определить будущее модулей памяти и выявить перспективный образец.

DDR3

Основными характеристиками для оперативной памяти не зависимо от ее поколения являются следующие характеристики:

  • Частота. ОЗУ третьей модели выпускается с частотой 1066 МГц, 1333 МГц и 1600 МГц, а последняя модификация имеет 1866 МГц. При помощи разгона памяти ее частоту можно повысить до 2400 – 2666 МГц. Максимальное значение этого параметра при разгоне, которое было получено в лабораторных условиях, составляет 4620 МГц.
  • Напряжение. Энергопотребление варьируется в диапазоне 1,5 – 1,8 В. Последняя версия DDR3L способна работать при низком напряжении 1,25 – 1,35 В. Индекс L означает Low Power (с англ. – малая мощность).
  • Время простоя. Для определения производительности планки памяти одним из важных параметров являются тайминги или латентность (CL), т. е. задержка при передаче информации. DDR3 1600 МГц имеет задержку равную 9 тактам, для получения временного значения необходимо 1 сек. разделить на 1600 млн. тактов и получаем 0,625 мс на 1 такт. Результат умножаем на 9 тактов и получаем 5,625 нс. Далее умножаем на 2 (количество потоков передачи данных) и время задержки составляет 11,25 нс.

Совет. Значение латентности можно определить из маркировки оперативной памяти после букв CL. Соответственно, чем ее значение меньше, тем выше производительность устройства.

DDR4

ОЗУ четвертого поколения обладает более высокими параметрами технических характеристик, за счет которых оно обходит своего предшественника.

  • Частота. Минимальное значение тактовой частоты составляет 2133 МГц, при оптимизации необходимых процессов ее можно повысить от 2800 до 3000 МГц. При выполнении разгона оборудования параметр легко увеличит до 4800 МГц.
  • Энергопотребление. Оперативная память DDR4 разрабатывалась для работы с низковольтным напряжением. Для частотного диапазона 2133 – 2400 МГц значение напряжения составляет 1,2 В, что в несколько раз снижает объем выделяемой тепловой энергии.
  • Тайминг. Латентность ОЗУ четвертой модификации для 2133 МГц составляет 15 тактов, в переводе на время задержка равна 14 нс.

Маркировка модулей памяти

Модули памяти маркируются в зависимости от типа памяти и ее частоты. Маркировка модулей памяти типа DDR начинается с PC, затем идет цифра, обозначающая поколение и скорость в мегабайтах в секунду (Мб/с).

По такой маркировке неудобно ориентироваться, достаточно знать тип памяти (DDR, DDR2, DDR3, DDR4), ее частоту и латентность. Но иногда, например на сайтах объявлений, можно увидеть маркировку, переписанную с планки. Поэтому, чтобы вы могли сориентироваться в таком случае, я приведу маркировку в классическом виде, с указанием типа памяти, ее частоты и типичной латентности.

DDR – устаревшая

  • PC-2100 (DDR 266 МГц) — CL 2.5
  • PC-2700 (DDR 333 МГц) — CL 2.5
  • PC-3200 (DDR 400 МГц) — CL 2.5

DDR2 – устаревшая

  • PC2-4200 (DDR2 533 МГц) — CL 5
  • PC2-5300 (DDR2 667 МГц) — CL 5
  • PC2-6400 (DDR2 800 МГц) — CL 5
  • PC2-8500 (DDR2 1066 МГц) — CL 5

DDR3 – устаревающая

  • PC3-10600 (DDR3 1333 МГц) — CL 9
  • PC3-12800 (DDR3 1600 МГц) — CL 11
  • PC3-14400 (DDR3 1866 МГц) — CL 11
  • PC3-16000 (DDR3 2000 МГц) — CL 11

DDR4 – самая современная

  • PC4-17000 (DDR4 2133 МГц) — CL 15
  • PC4-19200 (DDR4 2400 МГц) — CL 16
  • PC4-21300 (DDR4 2666 МГц) — CL 16
  • PC4-24000 (DDR4 3000 МГц) — CL 16
  • PC4-25600 (DDR4 3200 МГц) — CL 16

Память DDR3 и DDR4 может иметь и более высокую частоту, но работать с ней могут только топовые процессоры и более дорогие материнские платы.

Как работает Ryzen

Сделаем маленькое отступление и расскажем, зачем мы всё это затеяли и почему Ryzen так много внимания требует к частотам памяти. Секрет в строении процессоров AMD. По сути, старшие камни собираются из двух, трёх, четырёх и даже 16 маленьких процессоров по четыре ядра в каждом. Внутри AMD такие маленькие блоки называются модулями CCX. На Ryzen 3 такой модуль один (хотя исключения бывают), на Ryzen 5 и 7 ставят по два, на Ryzen 9 — по четыре.
Смысл в том, что работать независимо друг от друга два CCX не могут. В любом случае им приходится обмениваться друг с другом данными. Да и современные системы вроде Windows не предполагают работу с несвязанными процессорами. Как итог, AMD соединяет маленькие модули внешней шиной Infinity Fabric. И вот от её ширины и частоты напрямую зависят скорость общения CCX между друг другом и финальная производительность системы.
Такую схему AMD использовала для того, чтобы снизить стоимость производства. То есть сделать один полностью рабочий 4-ядерный процессор и подцепить к нему второй такой же значительно проще, чем делать один 8-ядерный камень. И дело не в технологиях или сложности разработки. А в том, что если во время производства у тебя что-то пойдёт не так, то убытки от выкинутого 4-ядерного процессора будут сильно ниже, чем от выкинутого 8-ядерного. Но такая экономия ведёт к тому, что появляется узкое место в виде Infinity Fabric и ее частоты.
Чисто теоретически, Infinity Fabric могла бы работать на частоте процессора и вообще никак не ограничивать производительность. Но эта шина используется не только для связи двух CCX, но еще и для передачи данных от оперативной памяти к ядрам и обратно. А это значит, что в формуле есть ещё одна переменная — это контроллер памяти, который также вшит в Ryzen, и сама оперативка. И частоты этой троицы должны быть согласованы и либо равны друг другу, либо кратно делиться.
Опять же, теоретически, частоты этой троицы могли бы опираться только в возможности оперативной памяти. То есть, допустим, есть у нас планки Thermaltake на 4400 МГц эффективной частоты, значит контроллер памяти автоматически встаёт на 2200 МГц реальной частоты (напомним, DDR-память за такт пропускает два бита, поэтому условно её частоту умножают на два). И за ним на 2200 начинает работать Infinity Fabric.
К сожалению, в жизни всё не так. Контроллеры в современных Ryzen максимум могут работать на реальной частоте в 1800 МГц. В редких случаях они гонятся до 1900, но нашего образца это, к примеру, не коснулось. Как итог получается забавная ситуация. Теоретически, ничего быстрее 3600 МГц (удвоенные 1800) ставить к Ryzen смысла нет, так как ни контроллер, ни Infinity Fabric данные на такой частоте принимать просто не смогут. И даже если память им будет слать больший поток данных, они будут принимать только тот объём, на который рассчитаны.
При этом, опять же теоретически, если поставить медленную память, то привязанный к её частоте контроллер потянет вниз и Infinity Fabric, которая отвечает уже за общение ядер, а это приведет к тормозам в самом процессоре. Сейчас ответим на вопрос, к каким именно.

Выбор памяти DDR4 при сборке нового ПК

Выбрать оперативную память DDR4 для компьютера, который собирается с нуля, проще всего. Состоянием на конец 2016-начало 2017 года, единственной платформой с поддержкой этой памяти является Intel SkyLake (Core i3-i7 6xxx, Celeron и Pentium этого семейства). В качестве базовой частоты памяти для этой платформы принято значение 2133 МГц. Более высокие частоты поддерживаются не всеми платами и достигаются только в процессе разгона.

При сборке ПК на базе процессора Intel Core без индекса К, и платы с чипсетом H110, 150 — стоит покупать память DDR4 с частотой 2133 МГц. При этом, предпочтение стоит отдавать планкам с латентностью поменьше. Для ПК на базе плат с чипсетом Z-серии и процессоров с литерой К — можно взять частоту повыше, так как на этих платах заставить память работать на ней обычно не составляет труда.

Что касается новинок 2017 года — процессоров Inkel Kaby Lake и AMD Zen — стоит узнать их спецификации и уточнить максимальную тактовую частоту ОЗУ, достигаемую без разгона. Именно планки, работающие на такой частоте, нужно покупать к этим процессорам.

При покупке платы, оснащенной двумя слотами памяти, желательно приобрести одну планку большого объема (8 или 16 Гб). Это оставит возможность в будущем добавить к ней еще одну и удвоить объем ОЗУ. Для плат с четырьмя слотами DIMM можно выбрать комплект из 2 планок меньшего объема. В таком случае и возможность апгрейда сохраняется, и быстродействие хоть немного, но повышается за счет двухканального режима.

Радиаторы на планках памяти DDR4 — элемент скорее декоративный, чем функциональный. Энергопотребление ОЗУ этого поколения мизерное (около 0,5-2 Вт), поэтому в дополнительном охлаждении нет никакой нужды. В корпусе с прозрачной стенкой и подсветкой — радиаторы на планках памяти украсят внутренности ПК. Однако если выбор стоит между планками с одинаковыми параметрами, а эстетическая составляющая отходит на задний план — переплачивать за радиаторы нет никакого смысла. Действительно полезны они лишь оверклокерам, разгоняющим ОЗУ гораздо выше заводских частот.

Визуальный осмотр оперативной памяти

Если у вас есть возможность открыть компьютер и осмотреть его комплектующие, то всю необходимую информацию вы можете получить с наклейки на модуле оперативной памяти.

Обычно на наклейке можно найти надпись с названием модуля памяти. Это название начинается с букв «PC» после которых идут цифры, и оно указывает на тип данного модуля оперативной памяти и его пропускную способность в мегабайтах за секунду (МБ/с).

Например, если на модуле памяти написано PC1600 или PC-1600, то это модуль DDR первого поколения с пропускной способностью в 1600 МБ/с. Если на модуле написано PC2‑3200, то это DDR2 с пропускной способностью в 3200 МБ/с. Если PC3 – то это DDR3 и так далее. В общем, первая цифра после букв PC указывает на поколение DDR, если этой цифры нет, то это простой DDR первого поколения.

В некоторых случаях на модулях оперативной памяти указывается не название модуля, а тип оперативной памяти и его эффективная частота. Например, на модуле может быть написано DDR3 1600. Это означает что это модуль DDR3 c эффективной частотой памяти 1600 МГц.

Для того чтобы соотносить названия модулей с типом оперативной памяти, а пропускную способность с эффективной частотой можно использовать таблицу, которую мы приводим ниже. В левой части этой таблицы указаны названия модулей, а в правой тип оперативной памяти, который ему соответствует.

Название модуля Тип оперативной памяти
PC-1600 DDR-200
PC-2100 DDR-266
PC-2400 DDR-300
PC-2700 DDR-333
PC-3200 DDR-400
PC-3500 DDR-433
PC-3700 DDR-466
PC-4000 DDR-500
PC-4200 DDR-533
PC-5600 DDR-700
PC2-3200 DDR2-400
PC2-4200 DDR2-533
PC2-5300 DDR2-667
PC2-5400 DDR2-675
PC2-5600 DDR2-700
PC2-5700 DDR2-711
PC2-6000 DDR2-750
PC2-6400 DDR2-800
PC2-7100 DDR2-888
PC2-7200 DDR2-900
PC2-8000 DDR2-1000
PC2-8500 DDR2-1066
PC2-9200 DDR2-1150
PC2-9600 DDR2-1200
PC3-6400 DDR3-800
PC3-8500 DDR3-1066
PC3-10600 DDR3-1333
PC3-12800 DDR3-1600
PC3-14900 DDR3-1866
PC3-17000 DDR3-2133
PC3-19200 DDR3-2400
PC4-12800 DDR4-1600
PC4-14900 DDR4-1866
PC4-17000 DDR4-2133
PC4-19200 DDR4-2400
PC4-21333 DDR4-2666
PC4-23466 DDR4-2933
PC4-25600 DDR4-3200

В интернет магазинах, чаще всего, оперативная память обозначается с помощью типа памяти и эффективной частоты (например, как DDR3-1333 или DDR4-2400) поэтому, если на вашей памяти написано название модуля (например, PC3-10600 или PC4-19200), то вы можете перевести его с помощью таблицы.

Максимальная пропускная способность

Для расчёта максимальной пропускной способности памяти DDR4 необходимо её эффективную частоту умножить на 64 бита (8 байт), то есть размер данных, который может быть передан за 1 такт работы памяти. Таким образом:

  • Для памяти с эффективной частотой 1600 МГц (наименьшая частота, определённая стандартом) максимальная пропускная способность составит 1600 × 8 = 12 800 МБ/c
  • Для памяти с эффективной частотой 2133 МГц максимальная пропускная способность составит 2133 × 8 = 17 064 МБ/c
  • Для памяти с эффективной частотой 3200 МГц (наибольшая частота, изначально определённая стандартом) максимальная пропускная способность составит 3200 × 8 = 25 600 МБ/c

Нужно учитывать, что из-за временны́х ограничений по взаимодействию с микросхемами памяти, в частности для периодической операции обновления содержимого (англ.)русск. (), реальная пропускная способность меньше на 5—10 %, чем рассчитанная выше.

Современные материнские платы поддерживают многоканальные режимы работы памяти. Таким образом, итоговая эффективная пропускная способность памяти системы будет равняться пропускной способности DDR4, умноженной на количество используемых каналов.

Изначально предполагалось, что для работы DDR4 на максимальных частотах (3200 МГц) потребуется использование лишь одного модуля памяти DDR4 на канал передачи данных (прямое подключение напрямую к контроллеру с топологией точка-точка). При работе на меньших частотах, например 1866 и 2133 МГц, контроллеры памяти некоторых процессоров, в частности, Skylake (2015), могут использовать до 2 модулей памяти на канал. Для серверных систем используются модули RDIMM DDR4 и ожидается появление модулей LRDIMM DDR4, использующих буферные микросхемы вблизи контактов модуля. Такая память сможет устанавливаться в количестве до 3 модулей на канал, при использовании совместимых платформ..

Спецификации стандартов
Стандартное

название

Частота

памяти, МГц

Частота

шины, МГц

Эффективная (удвоенная)

скорость, млн. передач/с

Название

модуля

Пиковая скорость

передачи данных, МБ/с

Тайминги

CL-tRCD-tRP

Время

цикла, нс

DDR4-1600J*

DDR4-1600K

DDR4-1600L

200 800 1600 PC4-12800 12800 10-10-10

11-11-11

12-12-12

12.5

13.75

15

DDR4-1866L*

DDR4-1866M

DDR4-1866N

233.33 933.33 1866.67 PC4-14900 14933.33 12-12-12

13-13-13

14-14-14

12.857

13.929

15

DDR4-2133N*

DDR4-2133P

DDR4-2133R

266.67 1066.67 2133.33 PC4-17000 17066.67 14-14-14

15-15-15

16-16-16

13.125

14.063

15

DDR4-2400P*

DDR4-2400R

DDR4-2400T

DDR4-2400U

300 1200 2400 PC4-19200 19200 15-15-15

16-16-16

17-17-17

18-18-18

12.5

13.32

14.16

15

DDR4-2666T

DDR4-2666U

DDR4-2666V

DDR4-2666W

333.33 1333 2666 PC4-21333 21333 17-17-17

18-18-18

19-19-19

20-20-20

12.75

13.50

14.25

15

DDR4-2933V

DDR4-2933W

DDR4-2933Y

DDR4-2933AA

366.6 1466.5 2933 PC4-23466 23466 19-19-19

20-20-20

21-21-21

22-22-22

12.96

13.64

14.32

15

DDR4-3200W

DDR4-3200AA

DDR4-3200AC

400 1600 3200 PC4-25600 25600 20-20-20

22-22-22

24-24-24

12.50

13.75

15

Тайминги и частота оперативной памяти

Многие материнские платы, при установке на них модулей памяти, устанавливают для них не максимальную тактовую частоту. Одна из причин – это отсутствие прироста производительности при повышении тактовой частоты, ведь при повышении частоты повышаются рабочие тайминги. Конечно, это может повысить производительность в некоторых приложениях, но и понизить в других, а может и вообще никак не повлиять на приложения, которые не зависят от задержек памяти или от пропускной способности.

Тайминг определяет время задержки памяти. Для примера, параметр CAS Latency (CL, или время доступа) определяет сколько тактовых циклов модуля памяти приведет к задержке в возврате данных, запрашиваемых процессором. Оперативная память с CL 9 задержит девять тактовых циклов, чтобы передать запрашиваемые данные, а память с CL 7 задержит семь тактовых циклов, чтобы передать их. Обе оперативки могут иметь одинаковые параметры частот и скорости передачи данных, но вторая оперативка будет передавать данные быстрее, чем первая. Эта проблема известна как «латентность».

Чем меньше параметр тайминга — тем быстрее память.

Для примера. Модуль памяти Corsair установленный на материнскую плату M4A79 Deluxe будет иметь такие тайминги: 5-5-5-18. Если увеличить тактовую частоту памяти до DDR2-1066, тайминги увеличатся и будут иметь следующие значения 5-7-7-24.

Модуль памяти  Qimonda  при работе на тактовой частоте DDR3-1066 имеет рабочие тайминги 7-7-7-20, при увеличения рабочей частоты до DDR3-1333 плата устанавливает тайминги 9-9-9-25. Как правило, тайминги прописаны в SPD и для разных модулей могут отличаться.

Модуль памяти A-Data с тактовой частотой DDR3-1333 устанавливает тайминги 9-9-9-24, при понижении рабочей частоты до DDR3-1066 тайминги уменьшаются всего лишь до значений 8-8-8-20.

Чем отличается DDR3 от DDR4?

Вы, скорее всего, знаете, что оперативная память развивается не так быстро, как процессоры. Новое поколение процессоров выходит практически каждый год, а вот оперативная память DDR3 прочно оккупировала рынок уже с далекого 2007 года. Точнее в 2007 она появилась, а в 2010 вытеснила DDR2. Теперь давайте поговорим про основные отличия памяти DDR4 от предыдущего поколения.

Технически, конечно же, новое поколение оперативной памяти более совершенно (спасибо кэп =D ). Во-первых, снижено энергопотребление (и теплоотдача соответственно). Планка памяти DDR3 имела напряжение 1,5-2 Вольта, а у DDR4 напряжение снижено до 1,05-1,2 Вольта. Хотя это больше ощутимо для серверов, чем для домашних зверьков. Во-вторых, увеличен частотный диапазон. DDR3 работал на частотах от 800Мгц до 2933Мгц, а DDR4 начинает диапазон на частоте 2133Мгц и заканчивает пока на 4400Мгц, но, видимо, это еще не предел. Судите сами, насколько значительнее будет разница в производительности такой памяти.

Patriot Viper 4 Steel PVS416G340C6K 8×2 ГБ

  • Форм-фактор: DIMM
  • Объем одного модуля памяти: 8 ГБ
  • Количество модулей: 2
  • Тактовая частота: 4400 МГц
  • Тайминги: 19-19-19-39
  • Радиаторы: да
  • Подсветка: нет
  • Высота: 44.4 мм
  • Напряжение: 1.45 В

Несмотря на то, что в продаже имеется память на 4600 и даже 4800 мегагерц, я выбрал именно Patriot Viper 4 Steel на 4400, использующую все те же самсунговские B-Die чипы, которые все реже можно встретить в модулях оперативной памяти по причине снятия их с производства. Причина очевидна – цена на высокочастотные планки слишком уж завышена, при том, что реальной разницы в производительности в играх вы, скорее всего, не заметите – тесты в 3D-приложениях показывают, что ощутимый рост частоты кадров наблюдается в большинстве случаев только до предела в 3600-4000 мегагерц в зависимости от конкретного проекта, хотя есть, конечно, и игры, в которых FPS продолжает масштабироваться и дальше при отсутствии в системе очевидных узких мест. Что касается дальнейшего разгона – вероятность успеха есть, но не слишком большая: даже заявленная производителем частота уже является экстремальной, поэтому 4600 берет далеко не каждый комплект. Если хотите все-таки попробовать – желаю успеха, но готовьтесь к кастомизации вторичных и третичных таймингов, и не забывайте, что причиной невозможности покорения желаемого значения может быть вовсе не память, а процессор или материнка.

Часть читателей наверняка задастся вопросами – где же Team Group T-Force, Crucial Ballistix с маркировкой AES на конце, наконец, где G.Skill с паспортной частотой 3200 мегагерц? Все просто – я подбирал для топа такую память, которую можно легко найти в продаже, а упомянутые модули сейчас купить не так-то просто. Впрочем, хорошей оперативки хватает и сейчас, и пусть на горизонте уже маячит DDR5, по моим прогнозам, захватывать рынок настольных ПК она понемногу начнет не раньше 2022, а то и 2023 года

Спасибо за внимание! Всем пока!

Разработка

Ранние работы по проектированию следующего за DDR3 стандарта начались в JEDEC около 2005 года, примерно за два года до запуска DDR3 в 2007. Основы архитектуры DDR4 планировалось согласовать в 2008 году.
JEDEC представила информацию о DDR4 в 2010 году на конференции MemCon в Токио. Судя по слайдам «Time to rethink DDR4», новинка должна иметь и повышенную эффективную частоту (от 2 133 до 4 266 МГц), и пониженное напряжение (от 1,1 до 1,2 В) по сравнению с предыдущими стандартами, предполагаемый техпроцесс — 32 и 36 нм. Массовое производство намечалось на 2015 год, а первые образцы для создания контроллеров памяти и совместимых платформ — на 2011 год.
В январе 2011 года компания Samsung представила модуль DDR4. Техпроцесс составил 30 нм, объём памяти 2 ГБ, а напряжение 1,2 В. Позднее Hynix представила свой первый модуль DDR4, который превзошёл модуль Samsung по частоте (2400 МГц вместо 2133). Hynix заявила о 80-процентном увеличении производительности памяти по сравнению с DDR3-1333.
В сентябре 2012 года JEDEC опубликовала финальный вариант спецификации DDR4. Последняя ревизия стандарта DDR4 была принята в ноябре 2013 года, стандарт на LPDDR4 — в августе 2014 года.
По оценке компании Intel от апреля 2013 года, уже в 2014 году DDR4 могла бы стать основным типом памяти DRAM, и в 2015 году практически полностью вытеснить используемую ранее DDR3. По данным Intel, DDR4 потребляет на 35 % меньше энергии, чем DDR3L, а по пропускной способности превосходит память предыдущего поколения на 50 %. Однако внедрение DDR4 началось позднее, и эта память займет большую часть рынка не ранее 2016 года.

Сравнение DDR3 и DDR4

Исходя из технических характеристик видно, что время задержки у DDR4 выше, чем у ее предшественника. Однако при линейном чтении данных или их сохранении за счет практически не меняющихся таймингов эта разница компенсируется, и ОЗУ четвертой модели выигрывает. При работе в многопоточном режиме за счет меньшей латентности выигрывает DDR3 в пределах статистической погрешности. Выполняя сжатие файлов большого размера (объем от 1,5 ГБ и выше), потраченное время на операцию у DDR4 на 3 % меньше, чем у DDR3. Спецификация оперативной памяти третьего поколения предусматривает использование Vddr напряжение. При осуществлении энергозатратных операций оно повышается за счет встроенных преобразователей, тем самым происходит обильное излучение тепла. Модуль DDR4 получает необходимое напряжение от внешнего источника питания (Vpp).

В ОЗУ четвертой модели реализована технология Pseudo-Open Draid, она позволила полностью устранить утечки тока, что наблюдалось в предыдущей версии, где используется Series-Stub Terminated Logic. Применение данного интерфейса для ввода и вывода данных позволило снизить потребление энергии до 30 %. Что касается объема памяти планки DDR4, то минимальное значение составляет 4 ГБ, а для DDR3 оно является оптимальным т. к. максимальное равно 8 ГБ. Структура оперативной памяти третьего поколения позволяет разместить до 8 банков памяти с длиной строки 2048 байт. Последняя модификация ОЗУ имеет 16 банков и длину строки 512 байт, что увеличивает скорость переключения между строками и банками.

Из сравнения DDR3 и DDR4 можно сделать вывод, что последнее поколение ОЗУ обходит своего предшественника практически по всем параметрам, но эта разница мало заметна для обычного пользователя. Оперативная память DDR3L 1600 МГц в сочетании с процессором Intel Core i5 практически не уступают DDR4. ОЗУ четвертого поколения рекомендуется устанавливать для современных игр или работы в специализированных программах, которые требуют большого объема памяти и высокой скорости обработки данных.

Заключение. Так какую оперативную память DDR4 выбрать? Есть ли смысл гнаться за самой быстрой?

Какие выводы можно сделать? Не каждая игра заметит более скоростные «мозги». Да и прикладное ПО, порой, остается равнодушным ко всем этим мега и гигагерцам. «Бутылочное горло» может оказаться совсем не в скорости работы памяти.

И все же это не означает, что смысла в установке более быстродействующей памяти нет. Если говорить о платформе Intel Coffee Lake, то наибольший эффект достигается при использовании памяти в диапазоне от 2666 МГц до 3200 МГц.

Больше эффект заметен в случае использования AMD Ryzen 2. Экономия на ОЗУ может отобрать у процессора порядка 10% его возможностей. В данном случае использование модулей ниже DDR4-2666 не оправдано. Видимо не зря оба производителя сертифицировали именно эту память.

Граница разумности увеличения частоты работы ОЗУ также лежит в пределах до 3200 МГц, ибо выше, во-первых, эффект почти незаметен, а, во-вторых, есть проблемы с совместимостью.

Ну и на сладкое – самое горькое, про цены (по состоянию на середину июля 2018-го года). Как уже понятно, выбирать самую дешевую DDR4-2133 оправдано только при существенном дефиците денежных средств. Разумный выбор начинается с DDR4-2666. Надо ли выше – зависит от того, какие игры вы предпочитаете, какое ПО используете, и насколько разнятся результаты при разных частотах работы.

Теперь обратимся к конкретным цифрам в рублях. Для простоты в качестве ориентира возьмем «народный» бренд Kingston и линейку HyperX. Что получается по ценам? Два модуля по 8 ГБ DDR4-2133 оцениваются примерно в 11500 руб. и выше. Как уже договорились, этот вариант – только на самый крайний случай.

За более интересную DDR4-2666 придется отдать не менее 12300 руб., что, на мой взгляд, более чем оправдано, если всего за 800-1000 руб. мы получаем от процессора немного больше, чем при использовании более медленных модулей.

Актуальная для AMD ОЗУ DDR4-2933 стоит уже не менее 13500 руб. и, думаю, является оптимальным выбором. Похожий вариант DDR4-3000 для Intel стоит примерно столько же.

Если смотреть на модули частотой 3200 МГц, то придется готовить не менее 14000 руб., и надо учитывать, что эффект уже, в большинстве случаев, ниже, чем при переходе с 2133 на 2666 или 3000 МГц.

Дальше – больше. DDR4-3600 уже будет стоить никак не меньше 15500 руб., и оправданность покупки уже под вопросом. Разницы между этой памятью и, скажем, DDR4-3200 минимальна, и не надо еще забывать такую вещь, как бОльшие задержки, что также может сказаться на общем быстродействии.

Рассматривать более скоростную ОЗУ уже большого смысла я не вижу, ибо толку от нее практически никакого, а вот стоимость DDR4-4000 уже переваливает за 20000 руб. и стремится еще выше. Участвовавшие в тестировании модули G.SKILL в российской рознице стоят более 31000 руб. Такая покупка оправдана, если вы точно знаете, что такие скорости нужны, или для разгона. Для «штатного» использования эти траты излишни.

В конце концов, не следует слишком «зацикливаться» на скорости работы памяти. Если собирается игровой комп, то проблема может быть в производительности CPU или видеокарты, и лучше потратиться на устранение этих потенциальных «узких» мест, а не на наращивание скоростных показателей ОЗУ. Конфигурация должна быть сбалансирована, и при выборе надо избегать крайностей.

Как самая медленная, так и самая быстрая память – неоправданный выбор. Естественно, при штатном использовании или с минимальным разгоном.

Оцените статью
Рейтинг автора
5
Материал подготовил
Андрей Измаилов
Наш эксперт
Написано статей
116
Добавить комментарий